我國半導體硅片的發展現狀及發展態勢

（一）我國半導體硅片的發展現狀 

1. 我國半導體及硅片市場 

2015年至2020年，我國半導體市場規模從824億 美元增長至 1638 億美元，年均復合增長率約為 14.74%。2021 年，我國半導體市場銷售額達到 1925億美元。

從區域結構來看，中國已經連續多年成為全球 最大的半導體消費市場，2021年中國市場占比達到 34.6%，美國、歐洲、日本和其他國家的市場份額 分別為21.9%、8.6%、7.9%和27.0%。

 2021年中國集成電路全行業銷售額達到10 458億 人民幣，增幅達到19%，增速全球第一。中國作為 全球最大的半導體消費市場對國內集成電路產業及 半導體硅片產業的成長提供了市場基礎和廣闊的國 產替代空間。 

近年來，得益于國內半導體產業投融資環境的 持續改善，國內半導體硅片市場需求隨著下游芯片廠的擴產而持續增加，2018年我國半導體硅片市 場規模為 172.1 億元，2021 年達到 250.5 億元 。根據測算，2021年國內半導體硅片市場仍 有130億元依賴進口，國產替代空間巨大。未來隨 著國內半導體產業的發展和產業生態的持續完善， 市場規模將進一步擴大，預計到2025年我國半導體 硅片市場規模將超過400億元人民幣。

 2. 需求環境改善、配套能力顯著提升 

半導體硅片的發展依賴于下游需求牽引及上游 裝備和配套材料的支撐。近年來國內產業鏈下游發 展迅速，設計 ? 制造 ? 封裝三業結構顯著改善。在 國際貿易沖突加劇的大背景下，下游集成電路廠商 對本地硅材料供應商認可度增強，同時得到政策鼓 勵，采購國產材料的意愿大大提升，國內半導體硅 片進入下游市場壁壘減小。同時，產業配套方面， 國內硅材料裝備制造業快速發展，單晶爐、切片 機、研磨機、清洗機等關鍵設備進入半導體硅片企 業；多晶硅、石英坩堝、石墨材料、拋光液、切削 液等關鍵原輔材料進入生產線得到批量應用，本地 化配套能力顯著增強。目前8 in硅片生產所需裝備 和材料基本實現全面國產化，12 in 硅片生產單晶 爐、滾磨機、截斷機、中間清洗機、研磨機、倒角 機、精拋機、單片清洗機等已經開展國產化應用， 多類原輔材料進入生產線。隨著制造裝備及原 輔材料的國產化，國內半導體硅片產業的投資成 本、制造成本有望持續下降，產品競爭能力逐步 增強。 

3. 硅片制造關鍵技術取得重大進展 

近年來，我國半導體硅片行業在加快產能建設 的同時，12 in硅片關鍵技術研發取得了長足進步。在國家重大專項的持續支持下，上海硅產業集團股 份有限公司實現了面向先進制程工藝節點應用的 12 in硅片批量供應，成功研發出19 nm動態隨機存 取存儲器（DRAM）用 12 in 硅片，取得突破性進 展。TCL 中環新能源科技股份有限公司在 12 in 硅 片關鍵技術、產品性能質量提升方面取得重大突 破，已量產供應國內主要邏輯芯片、存儲芯片生產 商。西安奕斯偉硅片技術有限公司研發出14 nm及 以下集成電路先進制程使用的 12 in 硅片，應用于 邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳 感器、顯示驅動芯片等領域。有研半導體硅材料股 份公司建立 12 in 硅片研發中心，超導磁場下單晶 生長技術取得突破，硅片加工技術穩定，滿足先進 制程工藝節點的需要，產品批量進入市場。在各企 業高強度研發投入下，目前國內成熟制程、功率半 導體硅片技術可以支撐批量生產，滿足下游需要， 先進制程硅片技術正在加速突破。 

（二）我國半導體硅片的發展態勢

 1. 我國半導體硅片市場需求將保持增長 

根據 SEMI 統計，2021 年我國 8 in 晶圓產能占 全球的比例為18%，2022年達到21%，預計2025年 我國8 in晶圓產能增長將達66%，領先全球，產能 將達到1.8×106 片/月 。2021年我國12 in晶圓廠的 全球產能份額為19%，預計到2025年將增至23%， 達到2.3×106 片/月。基于我國半導體市場的現實需求，以及當前貿易 摩擦下建設自主可控半導體產業鏈的迫切需要，中國 發展半導體產業鏈的決心更為堅定。截至2022年年 底，在建及運行的12 in芯片廠產能超過1.7×106 片/月 （見表2），晶圓廠產能建設保持強勁增長。下游8 in、12 in晶圓廠產能的擴充疊加國產替 代的現實需要，將拉動國產半導體硅片需求的快速 增長。 

2. 我國產業政策支持硅片產業發展 

近年來，在國家高度重視下，工業和信息化 部、科學技術部等部門陸續出臺發布了半導體硅片 研發、稅收優惠與產業化系列政策，將半導體硅片 產業納入集成電路整體產業支持中。2020年頒布的 《關于促成集成電路產業和軟件產業高質量發展企 業所得稅政策的公告》中規定：國家鼓勵的集成電 路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企 業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收 企業所得稅。2020年頒布的《財政部 海關總署 稅 務總局關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口 稅收政策的通知》中規定：集成電路用光刻膠、掩 模版、8 in及以上硅片生產企業，進口國內不能生 產或性能不能滿足需求的凈化室專用建筑材料、配 套系統和生產設備（包括進口設備和國產設備）零 配件，免征進口稅。上述政策極大地鼓舞了相關企 業加快發展、積極參與國際競爭。

3. 硅片企業投資力度空前、產能建設加快 

近年來，國家成立了集成電路產業基金，資本 市場推出科創板，地方及社會資本積極參與，集成 電路產業融資渠道暢通，半導體硅片企業融資難問 題得到有效解決。上海硅產業集團股份有限公司、 浙江立昂微電子股份有限公司、有研半導體硅材料 股份公司登陸資本市場，募集資金發展半導體硅片 產業。西安奕斯偉硅片技術有限公司、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司等取得社會資本支持，同時積極爭取科創板上市。在資本的強力支持下，國內 半導體硅片骨干企業得到了快速發展，形成了相當 好的產業基礎，對國內半導體產業的支撐保障能力 顯著增強。 

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